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LOCTITE ABLESTIK ECF 561E、橡膠增韌環(huán)氧樹脂、裝配、導(dǎo)電芯片粘接膠
LOCTITE? ABLESTIK ECF 561E 導(dǎo)電芯片粘接粘合劑，系為粘接熱膨脹系數(shù)嚴(yán)重不相符的材料所設(shè)計(jì)。用于基板連接時(shí)，該粘接層起到電氣接地的作用。
樂泰ABLESTIK 5025E 提供以下產(chǎn)品特征：技術(shù)環(huán)氧膜外觀銀固化 熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢
● 薄而均勻的膠層控制
● 提供射頻/EMI 屏蔽
● x、y、z 方向?qū)щ娸S
● 的電氣和熱性能電導(dǎo)率
● 通過 NASA 脫氣
應(yīng)用芯片連接膠膜厚度 4 mil典型封裝應(yīng)用程序微波電路和散熱器連接填充類型銀酸堿度 6.0
關(guān)于LOCTITE ABLESTIK 5025E 的使用方式，通常包括以下幾個(gè)步驟：
1. 表面準(zhǔn)備：在使用密封劑之前，需要確保被粘合或密封的表面干凈、無油脂和無灰塵。這可以通過清洗、打磨或使用的表面處理劑來實(shí)現(xiàn)。
2. 應(yīng)用密封劑：將LOCTITE ABLESTIK 5025E 均勻地涂在需要密封的表面上。可以使用刷子、刮刀或其他工具來涂抹。
3. 裝配：在密封劑未完全固化之前，將需要粘合的部件對齊并固定在適當(dāng)?shù)奈恢谩?br />
4. 固化：LOCTITE ABLESTIK 5025E 通常需要一定的時(shí)間來固化。固化時(shí)間可能因產(chǎn)品類型、環(huán)境條件（如溫度和濕度）以及密封劑的厚度而異。在固化過程中，應(yīng)避免移動(dòng)或干擾粘合部件。
5. 檢查：在密封劑完全固化后，檢查粘合或密封的部件是否牢固，確保沒有泄漏或其他問題。
6. 后續(xù)處理：根據(jù)需要，可能還需要進(jìn)行后續(xù)的處理，如打磨、噴漆或進(jìn)行其他表面處理。
請注意，具體的使用方式可能會(huì)根據(jù)具體的應(yīng)用場景和要求有所不同，因此在實(shí)際使用前，建議參考產(chǎn)品說明書或咨詢漢高公司的技術(shù)支持以獲取詳細(xì)的指導(dǎo)。
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