在導電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導電銀膠。
步基體樹脂制備:試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過200目篩),用研棒進行充分的研磨和混合,研磨時間一般在10分鐘以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹脂基體。
基體樹脂所得的固化產物的性能完夠滿足商用導電銀膠的要求,導電銀膠中的銀粉的填加量對導電銀膠性能的影響將終決定導電銀膠能否商業化的重要的因素。已有學者對導電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認為導電銀粉的填加量低于70%其所得固化產物導電性能較差不能滿足商業化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產物的剪切強度變差亦不能滿足商業化的要求?；谝陨峡紤],本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導電銀膠,對其性能進行全面考察,以終確定適合作LED封裝用的導電銀膠的佳銀粉含量。

第二步導電銀膠制備:取一定量的樹脂基體加入部分已經混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進行研磨,直到銀粉全部與樹脂基體混合均勻后再加入適量的銀粉,終銀粉總量為膠總量的70%;再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為75%的導電銀膠;再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為80%的導電銀膠;銀粉全部加完后再研磨30分鐘以上,直到銀粉和樹脂基第2章導電銀膠制備與性能測試體形成均勻的銀白色膏狀混合物。按下述方法對所制備的三種不同銀粉含量的導電銀膠進行性能測試

我國電子產業正大量引進和開發SMT 生產線, 導電銀膠在我國必然有廣闊的應用前景.但我國在這方面的研究起步較晚, 所需用的導電銀膠主要依賴進口, 因此大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電銀膠可靠性的影響的研究和應用開發, 制備出新型的導電銀膠, 以提高我國電子產品封裝業的國際競爭力.

導電銀膠的使用方法包括以下步驟：
攪拌均勻后，使用刮涂刀將導電銀膠均勻涂抹在需要修復的電子元件表面。
可根據實際需要，選擇合適的厚度和面積進行涂抹，避免產生空氣泡和刮痕。
導電銀膠涂抹完成后，需要等待一段時間進行固化。
導電銀膠使用前需進行回溫處理，然后立即放到點膠機上使用。
導電銀膠是以糊狀物質存在，使用后需保持在低溫環境中儲存。
導電膠使用時要注意涂抹均勻，避免涂抹多余
1.關于導電銀膠的常規儲存：對于暫時不用的導電銀膠要密封存放在冰箱里面冷凍儲藏；當前使用的可以密封放置于冰箱的保鮮層。 2、關于導電銀膠的解凍：要提前1小時從冰箱里面拿出來，待完全解凍并擦干瓶身上的水珠后才能打開蓋子攪拌，防止水氣進入其中。3、關于導電銀膠使用前的攪拌：攪拌指的是每次在往點膠筒里裝膠前的攪拌。要對包裝瓶內的所有膠用干凈的塑料棒或者玻璃棒朝同一個方向均勻的攪拌，不能來回攪拌，防止氣泡混如其中，時間建議10分鐘為宜，如果是次開瓶使用要適當的加長攪拌時間，并且整瓶都要攪拌均勻后方可進行分裝保存，使得導電銀膠中的成分分散均勻，這樣導電銀膠的導電性會有更好的，同時也排除了由于部分導電銀膠中銀粉含量多而在點膠時堵針頭的現象。4、關于導電銀膠的點膠和固晶：對點膠筒和針頭要經常清潔保持干凈，通過調節氣壓和出膠量來控制出膠的多少。固晶芯片的位置要在膠的中間位置，不在固到膠的邊緣位置，粘膠的接觸面積小會影響粘接接力和導電性的效果。
2、應用領域不同

（1）導電銀膠：導電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補。

（2）導電銀漿：應用于石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業作導電粘接;也可以代替錫膏實現導電粘接。

3、側不同

（1）導電銀膠：導電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染.所以導電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現導電連接的理想選擇。

（2）導電銀漿：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。